2.半膜平作种植模式
该模式采用铺膜施肥播种一体机一次完成铺膜、施肥、播种、覆土等作业,或者先采用铺膜施肥一体机完成铺膜、施肥作业,再用膜上播种机完成点播作业。
(1)选用厚度大于0.008mm、宽700mm的地膜,采用宽窄行种植模式,膜上行距:400mm,膜间行距:700mm,株距:180-220mm。
(2)选用厚度大于0.008mm、宽1400mm的地膜,膜上种植3-4行,行距300-400mm,株距180-300mm。
3.露地平作种植模式
该模式采用施肥精量播种机,在耕整好的地块一次完成施肥、播种等作业。
(1)采用宽窄行种植模式,宽行行距:800mm,窄行行距:400mm,株距:200-220mm。
(2)采用等行距种植模式,行距:500mm,株距:200-220mm。
(四)技术要求
播种应尽量采用机械化精量播种技术。要求单粒率≥85%,空穴率<5%,伤种率≤1.5%;播深一般为3-5cm,误差不大于1cm;株距合格率≥80%;种肥应施在种子下方或侧下方,与种子相隔5㎝以上,且肥条均匀连续;苗带直线性好,种子左右偏差不大于4cm,以便于田间管理。
三、田间管理
(一)苗期管理
苗期管理的重点是在出苗至拔节期间保证全苗,培育壮苗,达到苗早、苗足、苗齐、苗壮。
1.破土引苗:在春旱时期遇雨,覆土容易形成板结或膜上播种错位,导致幼苗出土困难,应及时采用人工破土引苗。
2.查苗补苗:随时查看,发现缺苗断垄要及时移栽补苗,浇少量水,然后用细湿土封住孔眼。
3.定苗:在幼苗达到4-5片叶时,每穴留苗1株,除去病、弱、杂苗,保留生长整齐一致的壮苗。
4.打杈:覆膜玉米生长旺盛,常常产生大量分蘖(杈),消耗养分,定苗后至拔节期间,要勤查勤看,及时将分蘖彻底从基部掰掉。
(二)中耕施肥
1.根据测土配方施肥技术成果,按各地目标产量、施肥方式及追肥用量,在玉米拔节或小喇叭口期,为促进叶面积增大,特别是中上部叶片(棒三叶)增大,茎秆粗壮墩实,应及时追施壮秆攻穗肥。
2.对半膜和露地种植,可采用高地隙中耕施肥机具或轻小型田间管理机械或完成中耕追肥机械化作业,一次完成开沟、施肥、培土、镇压等工序,追肥机各排肥口施肥量应调整一致。对全膜双垄沟播种植,可采用点播器完成半机械化追肥作业。追肥机具应具有良好的行间通过性能,追肥作业应无明显伤根,伤苗率<3%,追肥深度6-10cm,追肥部位在植株行侧10-20cm。
(三)植保
根据当地玉米病虫草害的发生规律,按植保要求采取综合防治措施,合理选用药剂及用量,按照机械化高效植保技术操作规程进行防治作业。苗后喷施除草剂在玉米3-5叶期进行,要求在行间近地面喷施,以减少药剂漂移。玉米生育中后期喷药防治病虫害时,应采用喷药机械进行机械化植保作业,有条件的地方可采用植保无人机作业。喷药作业需提高喷施药剂的精准性和利用率,严防人畜中毒、作物药害和农产品农药残留超标。
(四)节水灌溉
有条件的地区,应采用膜下滴管等先进的节水灌溉技术和装备,及时按玉米需水要求进行节水灌溉。